技术编号：34348479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种磁控管铝环辅助安装工具。背景技术.在现代半导体生产过程中，会大量使用光刻胶来将电路板图通过掩模版和光刻胶进行感光与显影，转移到晶圆的光刻胶上，从而在晶圆表面形成特定的光刻胶图形，然后在光刻胶的保护下，对下层薄膜或晶圆基底完成进行图形刻蚀或离子注入，最后再将原有的光刻胶彻底去除。去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除。.去胶工艺通常在去胶机中进行...
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