技术编号:34361036
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种hdi印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法技术领域.本发明涉及hdi板(high dens ity i nterconnector,高密度互连印制电路板)技术领域,尤其涉及一种hdi印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法。背景技术.随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展,印制电路板的需求尺寸越来越小,线路密度越来越高,以高密度化、精细化为特点的hdi板制造技术迅速提升,并被广泛的应用于航天技术、医疗设备及消费类等高端电子产品中。.在hdi印制电路板加工环节中,包括开料-线...
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