一种HDI印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法与流程

本发明涉及hdi板(high dens ity i nterconnector,高密度互连印制电路板)，尤其涉及一种hdi印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法。

背景技术：

1、随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，印制电路板的需求尺寸越来越小，线路密度越来越高，以高密度化、精细化为特点的hdi板制造技术迅速提升，并被广泛的应用于航天技术、医疗设备及消费类等高端电子产品中。

2、在hdi印制电路板加工环节中，包括开料-线路图形制作-压合-镭射盲孔等工序，hdi板主要通过通孔及盲孔实现层间高密度互连，通孔采用机械钻孔、盲孔采用镭射加工制作。由于hdi板盲孔密度高，每张芯板上一般会镭射4-5万个盲孔，而焊盘间距小，且受对位精度及累计公差的影响，镭射盲孔容易出现偏位现象，当盲孔偏位较大时，会对电路板层间电气连接产生影响，甚至报废，因此，镭射盲孔的偏位监控越来越重要。

3、目前，镭射后盲孔对内层线路焊盘pad的偏位监控方法常见为以下两种：第一种是镭射后进行盲孔除胶、清洁，然后使用aoi设备进行扫描检查，其缺点是检测生产流程长，生产时效降低，且设备、人工、场地等因素投入导致生产成本高；第二种是镭射后人工使用显微镜目视随机抽样检查，其缺点是监控准确度不高，容易出现偏位缺陷检验漏失。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种hdi印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法，以实现快速获取盲孔的偏孔状态初步数据，提高检测效率。

2、鉴于此目的，本发明提供一种hdi印制电路板盲孔偏位检测板，包括加工单元区域和非加工单元区域，在所述非加工单元区域上设置至少一组检测模块，每组所述检测模块包括多个直径不同的圆形检测焊盘,每个所述圆形检测焊盘的直径均不相同；其中，至少一个圆形检测焊盘的直径和所述加工单元区域内的最小底部焊盘的直径相同；

3、每个圆形检测焊盘上形成有与所述加工单元区域内的盲孔孔径相同的盲孔，所述盲孔的孔径小于最小圆形检测焊盘的直径。

4、进一步的，多个所述圆形检测焊盘的直径呈等梯度增大。

5、进一步的，每组所述检测模块内包含有和所述加工单元区域内的最小底部焊盘的直径相同、略小、略大的圆形检测焊盘。

6、进一步的，所述圆形检测焊盘的数量为五个，其中一个圆形检测焊盘设置在中间，另外四个圆形检测焊盘围绕中间的所述圆形检测焊盘设置，并且四个所述圆形检测焊盘沿顺时针方向等梯度增大。

7、进一步的，每组所述检测模块内的最小圆形检测焊盘设置在中间位置。

8、进一步的，在所述hdi印制电路板盲孔偏位检测板的四个角位均设置有至少一组所述检测模块。

9、另外，提供一种检测方法，应用于所述的hdi印制电路板盲孔偏位检测板，包括步骤：

10、镭射盲孔前，在非加工单元区域形成至少一组检测模块；

11、对加工单元区域的底部焊盘及非加工单元区域内的检测模块中的圆形检测焊盘同时镭射相同孔径的盲孔；

12、使用显微镜对至少一组所述检测模块内的盲孔进行偏位检查。

13、进一步的，当判定盲孔对底部焊盘偏孔时，确定至少一组检测模块中的多个圆形检测焊盘对应的盲孔未超出所述圆形检测焊盘的覆盖区域，将其中直径最小的圆形检测焊盘的直径确定为盲孔的对准度能力。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果：通过在hd i板的非加工单元区域上设置至少一组检测模块，每组检测模块包括多个直径不同的圆形检测焊盘，每个圆形检测焊盘上形成有与所述加工单元区域内的盲孔孔径相同的盲孔，所述盲孔的孔径小于最小圆形检测焊盘的直径；通过位于通过检测模块所反馈的偏孔状态信息可快速得到盲孔与其底部焊盘的偏移程度初步数据及准确的偏移方向，缩短异常分析时效。

技术特征：

1.一种hdi印制电路板盲孔偏位检测板，其特征在于，包括加工单元区域和非加工单元区域，在所述非加工单元区域上设置至少一组检测模块，每组所述检测模块包括多个直径不同的圆形检测焊盘,每个所述圆形检测焊盘的直径均不相同；其中，至少一个圆形检测焊盘的直径和所述加工单元区域内的最小底部焊盘的直径相同；

2.根据权利要求1所述的hdi印制电路板盲孔偏位检测板，其特征在于，多个所述圆形检测焊盘的直径呈等梯度增大。

3.根据权利要求2所述的hdi印制电路板盲孔偏位检测板，其特征在于，每组所述检测模块内包含有和所述加工单元区域内的最小底部焊盘的直径相同、略小、略大的圆形检测焊盘。

4.根据权利要求2所述的hdi印制电路板盲孔偏位检测板，其特征在于，所述圆形检测焊盘的数量为五个，其中一个圆形检测焊盘设置在中间，另外四个圆形检测焊盘围绕中间的所述圆形检测焊盘设置，并且四个所述圆形检测焊盘沿顺时针方向等梯度增大。

5.根据权利要求4所述的hdi印制电路板盲孔偏位检测板，其特征在于，每组所述检测模块内的最小圆形检测焊盘设置在中间位置。

6.根据权利要求1所述的hdi印制电路板盲孔偏位检测板，其特征在于，在所述hdi印制电路板盲孔偏位检测板的四个角位均设置有至少一组所述检测模块。

7.一种检测方法，其特征在于，应用于权利要求1至6任一所述的hdi印制电路板盲孔偏位检测板，包括步骤：

8.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于，当判定盲孔对底部焊盘偏孔时，确定至少一组检测模块中的多个圆形检测焊盘对应的盲孔未超出所述圆形检测焊盘的覆盖区域，将其中直径最小的圆形检测焊盘的直径确定为盲孔的对准度能力。

技术总结
本发明公开了一种HDI印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法，通过在所述非加工单元区域上设置至少一组检测模块，每组所述检测模块包括多个直径不同的圆形检测焊盘，每个圆形检测焊盘上形成有与所述加工单元区域内的盲孔孔径相同的盲孔，所述盲孔的孔径小于最小圆形检测焊盘的直径；所述非加工单元区域内的所述盲孔偏离其对应的圆形检测焊盘圆心的偏孔状态与位于所述加工单元区域内的盲孔偏离其对应的底部焊盘圆心的偏孔状态相同。通过位于通过检测模块所反馈的偏孔状态信息可快速得到盲孔与其底部焊盘的偏移程度初步数据及准确的偏移方向，缩短异常分析时效。

技术研发人员：孟昭光,杨清峰,徐学军
受保护的技术使用者：东莞市五株电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13