技术编号:34370240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种预浸体、覆金属层叠板及印刷配线板。背景技术.近年来,以移动等通信设备为中心的各种电子设备随着信息处理量的增大,所搭载的半导体元件(device)的高集成化、配线的高密度化、多层化及高频对应等安装技术急速发展。因此,对于各种电子设备中使用的印刷配线板等,不仅要求耐热性等高,而且为了提高包含高频带的电气信号的传输速度,要求减少信号传输时的损失。为了满足所述要求,作为配线板中使用的绝缘层的基板材料,需要介电常数及介电损耗正切更低的材料。.聚苯醚树脂(polyphenylene e...
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