技术编号:34370425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种导电膜。详细而言,涉及焊锡润湿性优异、经时的焊锡润湿性的降低少的导电膜。背景技术.对铜和/或铜合金材料的表面实施了镀锡的材料在用于实现电连接的端子或连接器等各种电子部件中使用。作为实施镀锡的目的,降低接触电阻值。另外,为了提高铜和/或铜合金材料表面的耐腐蚀性,也可以为了赋予良好的焊锡润湿性。.以往,在镀锡实施后进行长期的保管的情况下,已知有焊锡润湿性降低的问题。在保管条件为高温的情况下,焊锡润湿性降低的问题更显著。认为其原因在于,铜原子、其他金属原子从铜和/或铜合金材料在镀...
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