本发明涉及一种导电膜。详细而言，涉及焊锡润湿性优异、经时的焊锡润湿性的降低少的导电膜。
背景技术：
1、对铜和/或铜合金材料的表面实施了镀锡的材料在用于实现电连接的端子或连接器等各种电子部件中使用。作为实施镀锡的目的，降低接触电阻值。另外，为了提高铜和/或铜合金材料表面的耐腐蚀性，也可以为了赋予良好的焊锡润湿性。
2、以往，在镀锡实施后进行长期的保管的情况下，已知有焊锡润湿性降低的问题。在保管条件为高温的情况下，焊锡润湿性降低的问题更显著。认为其原因在于，铜原子、其他金属原子从铜和/或铜合金材料在镀锡层的内部进行晶界扩散、到达镀锡层的表面。
3、为了解决该问题，提出了在铜母材(铜基焊料)与镀锡之间形成由镀镍构成的扩散阻挡层(专利文献1)、或设置包含镍和锡的金属间化合物的中间层(专利文献2)。利用镍向镀锡层的扩散系数远远低于铜。进而，提出了在由铜和/或铜合金构成的母材表面依次形成由镍层和铜-锡合金层构成的表面镀层、在该表面镀层上具有锡层的连接部件用导电材料(专利文献3)。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开平10-302864号公报
7、专利文献2：日本特开平04-329891号公报
8、专利文献3：日本特开2004-068026号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、如上述专利文献1-3中提出的那样，在铜和/或铜合金材料与镀锡层之间设置镍等金属层的方法在抑制长期保管中的焊锡润湿性降低的方面能够得到一定的效果。但是，由于需要依次形成多个金属层，因此工序变得繁杂，成本也变高。
3、另外，近年来在日益小型化轻量化的电子设备中，在具有可挠性的膜上形成电路、安装有电子部件的柔性电路基板逐渐成为主流。此外，在被称为所谓的可穿戴设备的佩戴在身体上而使用的电子器件中，柔性电路基板以较高的频率弯曲。在柔性电路基板的触点部等中，金属的多层结构不仅阻碍其柔软性，还存在因反复的弯曲而在金属层间容易发生剥离的问题。
4、用于解决课题的手段
5、为了解决上述课题，本发明人对用于抑制铜原子从形成于膜基材上的铜层和/或铜合金层向层叠于其表面的镀锡层扩散的新方法进行了研究。其结果发现，通过在铜层和/或铜合金层的表面形成铜与特定的有机化合物键合的阻挡层，在该阻挡层上层叠镀锡层，能够抑制铜原子扩散到镀锡层中，从而完成了本发明。
6、即，本发明是一种导电膜，其中，在形成于薄膜基材上的铜层和/或铜合金层的表面具有包含与铜键合的有机化合物的阻隔层，在所述阻隔层上层叠有锡镀层。由此，能够有效地抑制铜原子从铜层和/或铜合金层向镀锡层的扩散，因此可得到焊锡润湿性的经时变化小的导电膜。
7、所述有机化合物优选为选自杂环式化合物、硫脲类化合物、硫醇类化合物中的1种或多种的混合物。所述杂环式化合物优选选自三唑类化合物、吡咯类化合物、吡唑类化合物、噻唑类化合物、咪唑类化合物。
8、所述镀锡层表面的算术平均粗糙度ra优选为0.02～0.3μm、更优选为0.08～0.2μm。由此，能够进一步抑制焊锡润湿性的经时降低。
9、发明效果
10、根据本发明，能够通过简易的工序以低成本制造抑制经时的焊锡润湿性的降低的导电膜。
1.导电膜，其在形成于膜基材上的铜层和/或铜合金层的表面具有包含与铜键合的有机化合物的阻隔层，在所述阻隔层上层叠有镀锡层。
2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述有机化合物为选自杂环式化合物、硫脲类化合物、硫醇类化合物中的1种或多种的混合物。
3.根据权利要求2所述的导电膜，其特征在于，所述杂环式化合物选自三唑类化合物、吡咯类化合物、吡唑类化合物、噻唑类化合物、咪唑类化合物。
4.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述镀锡层表面的算术平均粗糙度ra为0.02～0.3μm。