技术编号：3438749
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于传导、散热发热体所产生的热量的。 背景技术近年，在电子设备中，伴随着以移动电话、个人电子计算机为代表的高性能化、小 型化、薄型化的要求，因CPU、IC等电子部件的高性能化、高密度化而导致发热量明显增大。 因此，抑制电子设备的温度上升成为重要的课题。作为针对所述发热的对策，使用了例如经由石墨片将在发热体即电子部件所产生 的热量向散热器等放热体传递、将发热体的热量迅速扩散以降低过热点的温度的方法。因 此，要求热传导率良好且呈薄膜状的轻量的石墨片。...
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