技术编号：34389284
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子器件的封装，特别涉及促进双面冷却的电子组件的封装。背景技术.混动汽车和电动汽车市场目前正蓬勃发展，使得汽车行业出现令人兴奋的增长。因此，越来越多的车辆正在实现电气化，使得用于逆变器的功率半导体模块的生产需求越来越高。双面冷却组件(通常称为“dsc”组件)通过更高的功率密度、可扩展性和空间优势提供性能改进。.dsc组件可以包括由氧化铝制成的直接覆铜(dbc)隔离陶瓷衬底。其用作大型金属垫片，为绝缘栅双极(“igbts”)和二极管等电子元件提供机械支撑和更好的散热。本领域已知一...
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