技术编号：34405952
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片测试装置。背景技术.芯片在封装完成后需要对其导通性能进测试，从而判断其好坏，常见的芯片测试机由机器主体、上料部分、测试部分、移印部分、下料部分及其传动结构和电器元件组成；.测试时通过上料部分将待测芯片运输到抓取位置，通过真空吸附将芯片移动到测试部分，将芯片放置到检测块上，其芯片管脚与安装在检测块上的检测杆接触，通电测试其导通性能，检测完成后通过移印部分对芯片进行印刷标记，移印完成后运输到下料部分完成整个测试流程；.而为了保证芯片测试时其管脚能完...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。