一种芯片测试装置的制作方法

文档序号:34405952发布日期:2023-06-08 15:13阅读:27来源:国知局
一种芯片测试装置的制作方法

本申请涉及芯片测试,具体为一种芯片测试装置。


背景技术:

1、芯片在封装完成后需要对其导通性能进测试,从而判断其好坏,常见的芯片测试机由机器主体、上料部分、测试部分、移印部分、下料部分及其传动结构和电器元件组成;

2、测试时通过上料部分将待测芯片运输到抓取位置,通过真空吸附将芯片移动到测试部分,将芯片放置到检测块上,其芯片管脚与安装在检测块上的检测杆接触,通电测试其导通性能,检测完成后通过移印部分对芯片进行印刷标记,移印完成后运输到下料部分完成整个测试流程;

3、而为了保证芯片测试时其管脚能完全与检测杆接触,会利用两组限位机构对其位置进行限制,通过检测块上夹持块限制其前后位置,通过左右的压紧组件对芯片的左右位置进行限制并对其进行压紧作用。

4、但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:现有的检测块上的夹持块多为固定结构,无法适应不同大小的芯片,针对不同大小的芯片时需要更换检测块,过程较为繁琐。

5、所以有必要提供一种适应不同尺寸芯片测试装置来解决上述问题。

6、需要说明的是,本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术,并且因此,它可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现思路

1、基于现有技术中存在的上述问题,本申请实施例的目的在于:提供一种芯片测试装置,达到了适应不同芯片尺寸的效果。

2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片测试装置,包括测试机主体,安装在所述测试机主体上的上料组件、测试组件、移印组件、下料组件,所述测试组件包括有检测块,所述检测块用于放置待测芯片,所述检测块上活动连接有两组夹持块,所述夹持块与所述检测块之间设置有弹性部,所述弹性部用于给与两组所述夹持块相向移动的压力,通过两组可相对移动的夹持块自由的适应不同大小的芯片,通过弹性部给与夹持块压力从而在放置完成后可对芯片进行初步固定。

3、进一步的,所述夹持块上安装有导向部,所述导向部穿过所述弹性部用于限制所述夹持块的移动方向。

4、进一步的,所述夹持块与检测块之间设置有滚动部,所述滚动部用于减小所述夹持块与所述检测块之间的摩擦阻力。

5、进一步的,所述检测块上设置有滑槽,所述滚动部放置在所述滑槽内。

6、进一步的,两组所述夹持块的相对侧设置有圆弧倒角。

7、进一步的,所述夹持块为材质为尼龙。

8、本申请的有益效果是:本申请提供的一种芯片测试装置,通过设置有夹持块和弹性部的配合,能够达到根据放入的芯片的尺寸自动调节夹持空间的大小,提高测试夹持的便捷能力。

9、除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本发明作进一步详细的说明。



技术特征:

1.一种芯片测试装置,其特征在于:包括测试机主体(1),安装在所述测试机主体(1)上的上料组件(2)、测试组件(3)、移印组件(4)、下料组件(5),所述测试组件(3)包括有检测块(8),所述检测块(8)用于放置待测芯片,其特征在于:所述检测块(8)上活动连接有两组夹持块(11),所述夹持块(11)与所述检测块(8)之间设置有弹性部,所述弹性部用于给与两组所述夹持块(11)相向移动的压力。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述夹持块(11)上安装有导向部,所述导向部穿过所述弹性部用于限制所述夹持块(11)的移动方向。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述夹持块(11)与检测块(8)之间设置有滚动部,所述滚动部用于减小所述夹持块(11)与所述检测块(8)之间的摩擦阻力。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述检测块(8)上设置有滑槽(14),所述滚动部放置在所述滑槽(14)内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:两组所述夹持块(11)的相对侧设置有圆弧倒角。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述夹持块(11)为材质为尼龙。


技术总结
本申请公开了一种芯片测试装置,属于芯片测试技术领域。主要包括测试机主体,安装在测试机主体上的上料组件、测试组件、移印组件、下料组件,测试组件包括有检测块,检测块用于放置待测芯片,检测块上活动连接有两组夹持块,夹持块与检测块之间设置有弹性部,弹性部用于给与两组夹持块相向移动的压力,通过两组可相对移动的夹持块自由的适应不同大小的芯片,通过弹性部给与夹持块压力从而在放置完成后可对芯片进行初步固定,夹持块上安装有导向部,导向部穿过所述弹性部用于限制夹持块的移动方向,夹持块与检测块之间设置有滚动部。本申请的一种芯片测试装置达到了适应不同芯片尺寸的效。

技术研发人员:刘佳均,郭静,季春瑞,许桂洋,贾亚飞,张浩
受保护的技术使用者:安徽新芯威半导体有限公司
技术研发日:20220923
技术公布日:2024/1/12
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