技术编号:3443716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,属于无机新材料。背景技术球形二氧化硅可用于超大规模集成电路的封装料制备,也可以用于机械、电子、日 用化工、生物医药、塑料、建材等领域。 根据文献报道,现有球形二氧化硅的方法主要有以下几种1、由硅酸钾(钠)与 酸反应得到硅溶胶后再高温喷射制备球形二氧化硅;2、有机硅水解制备球形二氧化硅;3、 硅石在高温下还原成一氧化硅后再汽化氧化形成球形二氧化硅;4、二氧化硅块直接高温汽 化-冷凝制备球形二氧化硅;5、有机硅喷雾燃烧制备球形二氧化硅;6、微乳...
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