技术编号：34441248
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体技术领域，特别涉及一种金属互连线制备方法。背景技术.金属互连线的制备方法是半导体工艺中重要的组成部分，因为集成电路中的器件必须通过后端工艺中的互连线连接起来才能组成电路。目前硅器件上，常用的金属互连线有铝、铜、钨等。对于铜、钨等难以刻蚀的金属普遍采用的是双大马士革工艺，而对于成熟的铝金属互连线的制备方法采用的是湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺。.湿法刻蚀工艺是半导体中常用的刻蚀工艺，湿法刻蚀效率高，刻蚀选择比高，对衬底材料比较温和，不会损伤衬底材料。但湿法刻蚀是各向同性刻蚀，侧...
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