技术编号:34444905
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板与面板邦定设备的技术领域,特别是涉及一种用于邦定工艺的压力设备及压头装置。背景技术.邦定工艺是将触摸屏和液晶显示模组中带acf(anisotropic conductive film,异方性导电胶膜)胶的cof(chip on flex,覆晶薄膜)等柔性材料固定在玻璃或者电路板的特定端子,利用高温压头施加一定压力,并保压一段时间,使得acf胶内的导电粒子破裂,从而达到cof与端子间信号畅通的目的。为保护acf胶和面板产品,高温压头底部有一层缓冲材料(如硅胶带等),避免acf...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。