技术编号:3450686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种合成空心碳壳,尤其是一种。背景技术空心介孔碳壳材料是一种具有特殊空腔结构的新型碳材料,其特殊结构使其具有较低的容积密度与热导率、较高的比表面积、较大的孔体积、独特的光学特性与优良的电子传导性能等,因此在医药、催化、储能材料、电化学等领域具有很好的应用前景。合成空心碳壳的方法很多,但含有介孔的不同尺寸的球形空心碳壳的合成方法至今还未报道。目前采用硬模板法(硅球、聚苯乙烯球(PS球)等)合成空心碳材料,如在2010年6月30日公开的中国发明专利申...
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