技术编号:3452366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种超导成膜用基材,其为带状的超导成膜用基材,其中,该基材具有用于使包含超导层的层积体成膜的成膜面;作为上述成膜面相反一侧的面的背面;与上述成膜面和上述背面相连接的一对端面;以及与上述成膜面、上述背面和上述一对端面相连接的一对侧面,上述一对侧面分别包含从上述成膜面的边缘部向着上述背面侧在上述成膜面的面内方向上扩展至外侧的扩展面。另外还公开了超导线以及超导线的制造方法。专利说明 [0001]本发明涉及。背景技术[0002]一直以来,已知有通过在带...
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