技术编号:34541743
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及一种对打线结合装置的引线(wire)施加的张力的调整方法以及引线张力调整装置的结构。背景技术.业界正利用打线结合(wire bonding)装置,所述打线结合装置通过金属的引线将半导体芯片的电极与基板的电极连接。打线结合装置中,可使用在结合中对引线给予既定张力的引线张力器(wire tensioner)。引线张力器设有引线从卷盘(spool)侧贯通至瓷嘴侧的引线通路,在所述引线通路向上流动空气,通过向上的空气流将引线向上方抽拉,由此对引线施加张力 (例如参照专利文献)。.现有...
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