技术编号:3455917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种非球形二氧化硅溶胶的制备方法,属于微电子化学机械抛光或平坦化。背景技术随着微电子技术朝着器件微细化、结构多层化的发展,为了使半导体衬底材料以及集成电路芯片的表面达到纳米级甚至原子级的平整度,需要采用化学机械抛光(CMP)或平坦化工艺。化学机械抛光借助化学腐蚀和机械磨削的协同作用来实现材料表面的快速全局平坦化。在化学机械抛光过程中,抛光液发挥着化学腐蚀和机械磨削的双重作用。抛光液包括研磨料、可溶性化学物质和水介质三部分,其中研磨料提供机械磨削作...
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