技术编号:34571258
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种小型化to底座技术领域.本实用新型涉及to封装技术领域,尤其是涉及一种小型化to底座。背景技术.光器件采用to(transistorout-line,晶体管外形)封装的一般称之为同轴器件,而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势,基本霸占了主流的光器件市场。to封装器件的规格是以to底座的外径尺寸来区分的,但更小的体积to可以制造出更小的光器件。同时,市场对电子元器件的高度密集程度要求越来越高。由于芯片尺寸相对固定(即使有更小的芯片但成本太高),芯片又需要与管脚间通过金丝电连接,所以如何...
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