一种小型化TO底座的制作方法

本技术涉及to封装，尤其是涉及一种小型化to底座。

背景技术：

1、光器件采用to(transistorout-line，晶体管外形)封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场。to封装器件的规格是以to底座的外径尺寸来区分的，但更小的体积to可以制造出更小的光器件。同时，市场对电子元器件的高度密集程度要求越来越高。由于芯片尺寸相对固定(即使有更小的芯片但成本太高)，芯片又需要与管脚间通过金丝电连接，所以如何使to封装的直径缩小，成为了本技术领域亟待解决的问题。

2、to封装包括一个to底座和一个to管帽，to底座作为封装元件的底座并并为其提供电源，而to管帽则可以实现平稳的光信号传输，用来聚焦，实现光信号传输，这两个元件形成了保护敏感半导体元件的密封封装。

3、现有的to底座在外形和高度较大，难以提高电子元器件的高度密集程度。

4、因此，亟需一种能够在芯片尺寸不变的情况下，缩小to底座的直径，并降低整体的高度的小型化to底座。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种小型化to底座，该小型化to底座的壳体设为无上表面的通孔形式，直接在光滑的绝缘层(玻璃)面内粘贴芯片，能够显著缩小to底座的直径尺寸，同时降低整体的高度。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

3、本实用新型的目的是提供一种小型化to底座，该小型化to底座包括壳体，所述壳体包括通孔；所述通孔内设有绝缘层，所述绝缘层包括绝缘通孔；引脚设于所述绝缘通孔内，所述引脚和所述壳体通过绝缘层连接；所述绝缘通孔之间的绝缘层上表面设有芯片放置区；芯片粘贴于所述芯片放置区上，所述芯片放置区的表面平整光滑。

4、进一步地，所述壳体包括本体部和用于与to管帽封接的封接部；所述本体部与所述封接部一体成型；所述本体部、封接部均为环形。

5、优选地，所述本体部的内径为1.08～1.18mm；所述本体部的外径为1.29～1.35mm。

6、进一步地，所述封接部的外径大于所述本体部的外径。

7、优选地，所述封接部的外径为1.74mm，高度为0.95～1.05mm。

8、优选地，所述壳体的高度为0.94～1.10mm。

9、优选地，所述引脚相对于所述壳体的顶部伸出的高度为0.13～0.37mm；所述引脚相对于所述壳体的底部伸出的高度为8.5～9.5mm。

10、优选地，所述壳体的材质为4j29合金。

11、优选地，所述绝缘层的材质为玻璃。

12、优选地，所述引脚的材质为4j29合金。

13、进一步地，所述芯片与所述引脚通过金丝键合连接。

14、进一步地，所述绝缘通孔的数量为至少两个。

15、优选地，所述绝缘通孔围绕所述壳体的中心均匀分布。

16、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

17、本技术方案提供的一种小型化to底座，该小型化to底座通过将壳体设为无上表面的通孔形式，直接在光滑的绝缘层(玻璃)面内粘贴芯片，能够在不改变芯片尺寸的情况下，显著缩小to底座的直径尺寸，同时降低整体的高度，实现小型化的需求。

技术特征：

1.一种小型化to底座，其特征在于，该小型化to底座包括壳体(1)，所述壳体(1)包括通孔；

2.根据权利要求1所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述壳体(1)包括本体部(11)和用于与to管帽封接的封接部(12)；

3.根据权利要求2所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述本体部(11)的内径为1.08～1.18mm；

4.根据权利要求2所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述封接部(12)的外径大于所述本体部(11)的外径。

5.根据权利要求1所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述壳体(1)的材质为4j29合金。

6.根据权利要求1所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述绝缘层(2)的材质为玻璃。

7.根据权利要求1所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述引脚(3)的材质为4j29合金。

8.根据权利要求1所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述芯片与所述引脚(3)通过金丝键合连接。

9.根据权利要求1所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述绝缘通孔的数量为至少两个。

10.根据权利要求9所述的一种小型化to底座，其特征在于，所述绝缘通孔围绕所述壳体(1)的中心均匀分布。

技术总结
本技术涉及一种小型化TO底座，包括壳体，所述壳体包括通孔；所述通孔内设有绝缘层，所述绝缘层包括绝缘通孔；引脚设于所述绝缘通孔内，所述引脚和所述壳体通过绝缘层连接；所述绝缘通孔之间的绝缘层上表面设有芯片放置区；芯片粘贴于所述芯片放置区上，所述芯片放置区的表面平整光滑。所述绝缘层的材质为玻璃。与现有技术相比，本技术提供的小型化TO底座能够在不改变芯片尺寸的情况下，显著缩小TO底座的直径尺寸，同时降低整体的高度，实现小型化的需求。

技术研发人员：杨世亮
受保护的技术使用者：上海科发电子产品有限公司
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/1/12