技术编号:34597897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,更具体地,涉及一种提高溅射镀膜稳定性的方法。背景技术.磁控溅射镀膜具有基板温度低、薄膜质纯、组织均匀密实、牢固性和重复性好等优点,被广泛应用于半导体、太阳能和平板显示等行业。磁控溅射镀膜的工作原理是:利用ar原子在电场作用下形成ar和电子,ar经电场加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶材表面,使靶材发生溅射,溅射出的中性靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。.在磁控溅射镀膜的过程中,靶材和基板之间需要保持一个合适的间距,如果间距在镀膜过程中发生改变,则会影响成膜的均...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。