技术编号:3459990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新材料及复合材料,尤其涉及一种。背景技术软硅是一种新型二氧化硅粉体材料,英文名称siliesoft,是一种粒径在0. I 30微米范围内的二氧化硅粉体材料,可广泛应用于机械、日用化工、生物医药、建筑业、航空航天业、农业等领域,在声、光、电、磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性,亦可广泛用于微电子、信息材料、涂料、橡胶、塑料、农作物种子处理剂、抛光剂、LED光扩散剂、高级耐火材料 及造纸等方面。光扩散剂是一种通过在基材中的作用,多次改变光线的传播方向...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。