专利名称：光扩散率可调的软硅的制备方法
技术领域：
本发明涉及新材料及复合材料技术领域，尤其涉及一种光扩散率可调的软硅的制备方法。
背景技术：
软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，英文名称siliesoft,是一种粒径在0. I 30微米范围内的二氧化硅粉体材料，可广泛应用于机械、日用化工、生物医药、建筑业、航空航天业、农业等领域，在声、光、电、磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性，亦可广泛用于微电子、信息材料、涂料、橡胶、塑料、农作物种子处理剂、抛光剂、LED光扩散剂、高级耐火材料 及造纸等方面。光扩散剂是一种通过在基材中的作用，多次改变光线的传播方向多次折射，以达到LED灯光线柔和的效果。随着近年来国内LED产业的蓬勃发展，许多企业的生产技术逐步走向成熟，达到国际领先水品。但生产成本，原材料的品质等问题，一直困扰着许多LED企业和工程师们。一种好的原材料对于产品的研发和生产至关重要。在目前国内市场，光扩散剂主要依赖于国外的产品，比如以KMP-590为代表的ShinEtsu等。此类产品虽然使用效果好，但价格比较高，导致LED企业的生产成本大大提高，市场竞争力下降等一系列的诸多问题。许多企业都很希望能在中国本土找到一个可以替代KMP-590的产品做为光扩散剂使用。但苦于一直没有理想的替代品，只好以高价继续购买国外原料以保证自己产品的品质不受影响。而且现有技术中使用的光扩散剂的光扩散率都不易调节，可使用范围受到限制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种以粒径在0. I 30微米范围内的软硅为基体，制备光扩散率可调的软硅的制备方法。本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在于以软硅为基料，硅烷类有机物为填充物，使硅烷类有机物吸附在软硅颗粒的孔内，通过调节填充物添加的比例来调节软硅的光扩散率。所述填充物与软硅的质量比为I 40%。所述软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，粒径在0. I 30微米范围内。利用软硅的多孔性，可使硅烷类有机物填充在软硅颗粒的孔内，从而改变硅烷的光扩散率。本发明制备方法简单，生产的硅烷光扩散率可通过调节填充物的比例来控制，适合用作光扩散剂，产品市场竞争力强。
具体实施例方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。实施例一一种光扩散率可调的软硅的制备方法以软硅为基料，硅油为填充物，将15份硅油添加于95份软硅中，使硅油吸附填充在软硅颗粒的孔内，以制备出具有一定光扩散率的软硅。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所 附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在干以软硅为基料，硅烷类有机物为填充物，使硅烷类有机物吸附在软硅颗粒的孔内，通过调节填充物添加的比例来调节软娃的光扩散率。
2.根据权利要求I所述的光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在于所述填充物与软硅的质量比为I 40%。
3.根据权利要求I所述的光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在于所述软硅是ー种新型ニ氧化硅粉体材料，粒径在O. I 30微米范围内。
全文摘要
一种光扩散率可调的软硅的制备方法，涉及新材料及复合材料技术领域，以软硅为基料，硅烷类有机物为填充物，使硅烷类有机物吸附在软硅颗粒的孔内，通过调节填充物添加的比例来调节软硅的光扩散率。本发明制备方法简单，生产的硅烷光扩散率可通过调节填充物的比例来控制，适合用作光扩散剂，产品市场竞争力强。
文档编号C01B33/12GK102849747SQ20121034495
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日
发明者蒋学鑫, 王亚娟, 蒋玉楠 申请人:蚌埠鑫源石英材料有限公司