技术编号:3460054
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,属于介孔材料。背景技术氧化镍是一种不多见的P型半导体,具有稳定而较宽的带,广泛应用于光电转化、电池电极、电化学电容器和高性能催化剂等领域。介孔材料具有密度低、孔隙率高、比表面积大、选择性和表面性质好等优点,将氧化镍介孔化能大大拓展它在各领域的应用。然而,由于镍是二价金属,它的氧化物很难像钛、硅、锆等四价金属氧化物那样自发形成网状结构,因此生产介孔氧化镍时大都需要加入模板来诱导前驱体成孔。表面活性剂是近年来生产具有介孔结构的过渡金属氧化物的最常用...
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