技术编号:34600690
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体材料封装技术领域,尤其是涉及一种热固性树脂组合物在封装第三代半导体材料中的应用。背景技术.随着g、ai、物联网、大数据市场的提速,新能源汽车、pd快充和新型显示时代的来临,应用市场对第三代半导体的需求已经开始呈现出前所未有的增长趋势。在国家政策和市场的双重夹持下,国产器件,获得了试用、改进的机会,推动第三代半导体产业链布局加快。第三代半导体材料和器件应用于清洁能源领域如光伏、风电等,以及提升能源使用效率领域如直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通等,将对实现“碳达峰、碳中和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。