技术编号:34644467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及晶圆技术领域,尤其涉及一种晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统。背景技术.现阶段集成电路领域迅速发展,芯片制造工艺逐步逼近物理极限,摩尔定律逐步放缓,因此研究人员开始探索创新性的路径,采用晶上系统是芯片设计的主流趋势之一。cerebras公司采用晶上系统技术路线开发了晶圆级人工智能训练芯片wafer scale engine(wse),tesla公司也采用晶上系统技术路线研制了ai(artificial intelligence,人工智能)训练芯片dojo。晶上系统技...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。