技术编号：34654794
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域，特别是封装结构及形成方法。背景技术.随着先进封装技术的不断演进，chiplet(芯粒)封装越来越得到广泛的应用。通过chiplet技术，可以把异质或者同质芯片进行组合，最终实现功能叠加或者微系统集成。.在chiplet封装时，电感类器件一般作为分立器件贴附在基板或印刷电路板上，这种电感类器件的安装方式浪费封装面积，使封装后的封装结构的尺寸增大。发明内容.本发明的目的是提供一种封装结构，以解决现有技术中的不足，它能够在不影响电感线圈性能的前提下将电感线圈与芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。