技术编号：34664261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及胶黏剂生产技术领域，特别涉及一种苯并噁嗪导热胶粘剂。背景技术.随着电子工业中集成电路技术和组装技术的迅猛发展，电子元件及其电路体积愈来愈趋向小型化，从而对粘结和封装材料的绝缘性能、导热性能和耐热性能等要求越来越高，于是推动了业界对此类胶粘剂的开发进程。.聚合物微珠作为一种新型功能材料，在组合化学、生物分离、药物载体和光学器件等方面有着广泛的应用。不同的应用目的，对高分子聚合物微珠的均匀程度、单分散性和球形度等有不同的要求。目前制备聚合物微珠的主要方法有悬浮聚合法和传统的机械搅拌...
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