技术编号:34675301
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开实施例涉及半导体技术领域,特别涉及一种半导体结构及其形成方法。背景技术.随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能化发展,半导体封装结构也向着高密度、高集成化的方向发展。半导体封装结构可以包括相互键合的芯片,其中,芯片之间的导电走线的分布方式以及芯片的设置不仅对键合工艺的复杂度具有影响,还对半导体封装结构的性能具有一定的影响,目前,半导体封装结构中芯片以及导电走线的设置仍存在不足,如何优化半导体封装结构的性能为现阶段亟需解决的技术问题。发明内容.本公开实施例提供一种半导体结构及其形成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。