技术编号:34688687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及倒装芯片技术领域,具体地,涉及一种声表面波器件的电极焊盘、封装结构以及制作方法。背景技术.目前,封装技术的发展日益精进,对于各种芯片的封装要求越来越高。一般而言,在半导体基板上实施多种工艺以形成多个半导体芯片之后,实施多种封装工艺并将各个半导体芯片贴装到印刷回路基板而形成半导体封装件。.现有公告号为cnb的中国专利申请文献,其公开了一种倒装芯片,包括:基板;层压在所述基板上的电极焊盘层;层压在所述电极焊盘层的两侧末端的钝化层;层压在所述电极焊盘层及所述钝化层上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。