技术编号:34725137
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种双排qfn封装器件装配方法技术领域.本发明涉及双排qfn封装器件装配领域,更为具体的,涉及一种双排qfn封装器件装配方法。背景技术.双排qfn芯片为塑封器件,器件引脚包括:腹部接地焊盘、内圈引脚(.mm*.mm)、外圈引脚(.mm*.mm);印制板焊盘包括:中间接地焊盘、内圈焊盘(.mm*.mm)、外圈焊盘(.mm*.mm~.mm*.mm)。由于该器件封装为塑封,器件引脚较小,而器件引脚与印制板焊盘之间为面面接触,导致该器件按照...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。