一种双排QFN封装器件装配方法与流程

本发明涉及双排qfn封装器件装配领域，更为具体的，涉及一种双排qfn封装器件装配方法。

背景技术：

1、双排qfn芯片为塑封器件，器件引脚包括：腹部接地焊盘、内圈引脚(0.25mm*0.25mm)、外圈引脚(0.25mm*0.25mm)；印制板焊盘包括：中间接地焊盘、内圈焊盘(0.25mm*0.25mm)、外圈焊盘(0.25mm*0.25mm～0.25mm*0.50mm)。由于该器件封装为塑封，器件引脚较小，而器件引脚与印制板焊盘之间为面面接触，导致该器件按照常规的装配工艺焊接后存在器件引脚虚焊、桥连、溢锡的问题，现有装配方法存在操作复杂、低效且质量不够稳定可靠的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双排qfn封装器件装配方法，解决了器件引脚出现虚焊、桥连、溢锡等缺陷的问题，提高了双排qfn封装器件一次焊接合格率等。

2、本发明的目的是通过以下方案实现的：

3、一种双排qfn封装器件装配方法，包括以下步骤：

4、首先，使用钢网或钢片在印制板焊盘上印刷焊膏，并通过改善钢网或钢片开口尺寸控制印制板焊盘上印刷的焊膏量，并通过减小钢网或钢片厚度提高焊膏印刷的质量；

5、然后，将印制板焊盘进行预焊接并清洗，提前挥发助焊剂，控制焊接过程中焊膏外溢；同时，使用焊锡丝对器件内外圈引脚进行预镀锡并清洗，提高器件引脚的上锡质量，同时降低焊点质量受印制焊盘与器件引脚之间间距差的影响；

6、最后，在器件引脚或印制板焊盘上刷上助焊剂，使用设备完成器件贴装与焊接。

7、进一步地，在使用钢网或钢片在印制板焊盘上印刷焊膏之前，包括步骤：对印制板及双排qfn器件进行烘烤处理。

8、进一步地，所述钢网或钢片的厚度为0.08～0.1mm，接地焊盘开口面积20％～50％。

9、进一步地，钢网或钢片的开口尺寸包括内圈开口

10、0.25mm*0.25mm～0.35mm*0.35mm，外圈开口

11、0.25mm*0.25mm～0.25mm*0.45mm。

12、进一步地，在将印制板焊盘进行预焊接并清洗之前，包括步骤：用20-40倍显微镜检查焊膏涂覆质量，确保焊膏量均匀、无锡珠、无桥连。

13、进一步地，所述将印制板焊盘进行预焊接，包括子步骤：使用回流焊设备或返修工作台预焊接印制焊盘，焊接温度曲线根据印制板厚度和焊膏类型进行定制。

14、进一步地，所述使用焊锡丝对器件内外圈引脚进行预镀锡，具体采用手工预镀锡。

15、进一步地，所述使用设备完成器件贴装与焊接，包括子步骤：先在器件引脚或印制板焊盘上刷上助焊剂，再依次进行贴装、焊接、清洗，最后检查双排qfn器件焊接质量。

16、进一步地，在手工预镀锡时，控制电烙铁设置温度不超过300℃，每个焊盘的焊接时间不超过3秒。

17、进一步地，所述检查双排qfn器件焊接质量，包括步骤：用x光检查双排qfn器件焊接质量。

18、本发明的有益效果包括：

19、本发明提供了一种简单、高效且质量稳定可靠的装配方法，解决了目前装配方法带来的器件引脚虚焊、桥连、溢锡的问题。

20、本发明将焊膏量控制技术、预焊接技术与预镀锡技术相结合，提高了焊膏印刷质量、提高了器件引脚上锡质量、降低了焊点质量受印制焊盘与器件引脚之间间距差的影响，并控制了焊接加热时焊膏外溢，解决了器件引脚出现虚焊、桥连、溢锡等缺陷的问题，提高了双排qfn封装器件一次焊接合格率。

21、本发明将焊膏量控制技术、预焊接技术与预镀锡技术相结合，保障了双排qfn封装器件装配一次成功，且焊点质量满足标准要求。

22、利用本发明能够针对钢网或钢片开口参数、钢网或钢片厚度参数、预焊接工艺参数、预镀锡工艺参数进行详细设计，确保焊膏量适宜、焊点质量良好，解决了器件引脚出现虚焊、桥连、溢锡等缺陷的问题。

23、本发明解决了目前双排qfn封装器件组装后焊点出现虚焊、桥连、溢锡等缺陷的问题。

24、本发明尤其适用于双排qfn封装器件的组装。

技术特征：

1.一种双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，在使用钢网或钢片在印制板焊盘上印刷焊膏之前，包括步骤：对印制板及双排qfn器件进行烘烤处理。

3.根据权利要求1所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，所述钢网或钢片的厚度为0.08～0.1mm，接地焊盘开口面积20％～50％。

4.根据权利要求1所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，钢网或钢片的开口尺寸包括内圈开口0.25mm*0.25mm～0.35mm*0.35mm，外圈开口0.25mm*0.25mm～0.25mm*0.45mm。

5.根据权利要求1所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，在将印制板焊盘进行预焊接并清洗之前，包括步骤：用20-40倍显微镜检查焊膏涂覆质量，确保焊膏量均匀、无锡珠、无桥连。

6.根据权利要求1所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，所述将印制板焊盘进行预焊接，包括子步骤：使用回流焊设备或返修工作台预焊接印制焊盘，焊接温度曲线根据印制板厚度和焊膏类型进行定制。

7.根据权利要求1所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，所述使用焊锡丝对器件内外圈引脚进行预镀锡，具体采用手工预镀锡。

8.根据权利要求1所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，所述使用设备完成器件贴装与焊接，包括子步骤：先在器件引脚或印制板焊盘上刷上助焊剂，再依次进行贴装、焊接、清洗，最后检查双排qfn器件焊接质量。

9.根据权利要求7所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，在手工预镀锡时，控制电烙铁设置温度不超过300℃，每个焊盘的焊接时间不超过3秒。

10.根据权利要求8所述的双排qfn封装器件装配方法，其特征在于，所述检查双排qfn器件焊接质量，包括步骤：用x光检查双排qfn器件焊接质量。

技术总结
本发明公开了一种双排QFN封装器件装配方法，属于双排QFN封装器件装配领域，包括步骤：首先，使用钢网或钢片在印制板焊盘上印刷焊膏，并通过改善钢网或钢片开口尺寸控制印制板焊盘上印刷的焊膏量，并通过减小钢网或钢片厚度提高焊膏印刷的质量；然后，将印制板焊盘进行预焊接并清洗，提前挥发助焊剂，控制焊接过程中焊膏外溢；同时，使用焊锡丝对器件内外圈引脚进行预镀锡并清洗，提高器件引脚的上锡质量，同时降低焊点质量受印制焊盘与器件引脚之间间距差的影响；最后，在器件引脚或印制板焊盘上刷上助焊剂，使用设备完成器件贴装与焊接。本发明解决了器件引脚出现虚焊、桥连、溢锡等缺陷的问题，提高了双排QFN封装器件一次焊接合格率。

技术研发人员：向南秀,崔东姿,李胜楠,张冬梅,陶亚平,杨蓉,赵攀
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13