技术编号:34725144
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。制造印刷电路板的方法.本申请要求于年月日向韩国知识产权局提交的第 --号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内 容通过引用被全部包含于此。技术领域.本公开涉及一种制造印刷电路板的方法。背景技术.根据其中使用印刷电路板的电子装置或电气装置的高性能化和/或超集 成密度,印刷电路板的每个组件的尺寸也逐渐减小。随着印刷电路板或印刷 电路板的每个组件高集成化和/或小型化,可能难以确保印刷电路板的可靠性。发明内容.本公开的一方面在于提供一种制造印...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。