制造印刷电路板的方法与流程

本公开涉及一种制造印刷电路板的方法。

背景技术：

1、根据其中使用印刷电路板的电子装置或电气装置的高性能化和/或超集 成密度，印刷电路板的每个组件的尺寸也逐渐减小。随着印刷电路板或印刷 电路板的每个组件高集成化和/或小型化，可能难以确保印刷电路板的可靠性。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种制造印刷电路板的方法。

2、根据本公开的一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在设置在第一 绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第 二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀 刻所述第一导电层和所述中间层，其中，在所述蚀刻之后，所述第二导电层 的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出，并且其中，在所述蚀刻之前， 所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直 方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。

3、根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在设置在第 一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电图案， 所述第二导电图案包括的金属与所述中间层中包括的金属不同，其中，所述 中间层在所述第二导电图案的相邻图案之间延伸；在所述中间层上形成第二 绝缘层以覆盖所述第二导电图案；以及去除所述第一绝缘层、所述第一导电 层和所述中间层，以便形成包括至少部分地嵌入所述第二绝缘层中的所述第 二导电图案的所述印刷电路板。

技术特征：

1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述蚀刻还包括蚀刻所述第二绝缘层的一部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二绝缘层的所述表面包含味之素堆积膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述蚀刻之前所述中间层的在所述竖直方向上与所述第二导电层重叠的所述一部分的厚度小于在所述蚀刻之前所述中间层的在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的所述另一部分的厚度。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，形成所述中间层包括：

6.根据权利要求5所述的方法，

7.根据权利要求4所述的方法，其中，根据镍镀覆工艺执行形成所述中间层。

8.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的每个包括铜。

9.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：在形成所述第二导电层和所述第二绝缘层期间，在形成所述第二导电层且未形成所述第二绝缘层的状态下，检查所述第二导电层是否形成在所述中间层上的多个位置中的每个中。

10.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离包括：将所述第一绝缘层和所述第一导电层中的至少一者与粘合在所述第一绝缘层与所述第一导电层之间的粘合层分离。

11.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：在所述蚀刻之后，在所述第二导电层的所述表面上执行表面处理。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述中间层包括：在保护图案未形成在所述第一导电层上的状态下，形成所述中间层的至少一部分。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，根据镍镀覆工艺执行形成所述中间层。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的每个包括铜。

15.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在形成所述第二导电层和所述第二绝缘层期间，在形成所述第二导电层且未形成所述第二绝缘层的状态下，检查所述第二导电层是否形成在所述中间层上的多个位置中的每个中。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离包括：将所述第一绝缘层和所述第一导电层中的至少一者与粘合在所述第一绝缘层和所述第一导电层之间的粘合层分离。

17.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在所述蚀刻之后，在所述第二导电层的所述表面上执行表面处理。

18.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述中间层是设置在所述第一导电层和所述第二导电图案之间的连续层。

20.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括：去除所述第二绝缘层的一部分，使得所述第二导电图案的一部分从所述第二绝缘层的剩余部分凸出。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述中间层包括第一区域和第二区域，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度。

22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述第二导电图案分别形成在所述第一区域上，并且

23.根据权利要求18所述的方法，其中，所述中间层包括镍，并且所述第一导电层和所述第二导电图案包括铜。

24.根据权利要求18所述的方法，所述方法还包括：在去除所述第一绝缘层、所述第一导电层和所述中间层之后，在所述第二导电图案上分别形成表面处理层。

技术总结
本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述制造印刷电路板的方法包括在设置在第一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀刻所述第一导电层和所述中间层。在所述蚀刻之后，所述第二导电层的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出。在所述蚀刻之前的所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。

技术研发人员：奇明柱,曺永一
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13