技术编号：34786823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及印刷线路板生产工艺改善领域，特别涉及一种用于多层板连接的铆钉。背景技术.用于多层板连接的铆钉是一种进行多层板定位连接的支撑结构，高层板(超过层)线路板生产过程中，压合过程的层间对位是个非常重要的控制点，层偏会直接导致短路，且经过压合以后无法返工，只能报废处理，所以高精度对位一直是这个工序的重点和难点，一般使用铆钉的方式来固定板子，铆钉有两种做法，一种叫pin-lam工艺，另一种叫预制内层覆箔板工艺，随着科技的不断发展，人们对于用于多层板连接的铆钉的制造工艺要求也越来越高。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。