技术编号:3484383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体纳米粒子包覆配体、其制备和应用。本发明一方面提供了具有式(I)的配体其中m在约8至约45的范围内。另一方面提供了形成式(II)化合物的方法,所述方法包括下列步骤提供包含聚乙二醇的第一原料,并且使所述第一原料与第二原料反应,所述第二原料包含用于螯合到纳米粒子表面的官能团。专利说明半导体纳米粒子包覆剂[0001]本申请是申请日为2009年2月24日、中国申请号为200980106289.2、PCT申请号为PCT/GB2009/000510且发明名称为《半...
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