技术编号:34903013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及印刷电路板制造的领域,尤其是涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板。背景技术.目前工作中的电路板有许多发热比较大的元器件,比如mos管、led、三极管等,尤其在满载的情况下更为严重。电路板表面连接的元器件产生热量的同时也会将部分热量传递至线路层,使得电路板内部的线路层开始升温。由于电路板基材大多为树脂等材料制成的绝缘板材,导热性能较差。因此线路层的热量无法及时传递出电路板,只能和元器件一同通过焊盘进行散热。.随着电路板技术发展,多层电路板开始出现,随着电路板层数越多,电路板内部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。