一种印刷电路板制作方法及印刷电路板与流程

本技术涉及印刷电路板制造的领域，尤其是涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板。

背景技术：

1、目前工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如mos管、led、三极管等，尤其在满载的情况下更为严重。电路板表面连接的元器件产生热量的同时也会将部分热量传递至线路层，使得电路板内部的线路层开始升温。由于电路板基材大多为树脂等材料制成的绝缘板材，导热性能较差。因此线路层的热量无法及时传递出电路板，只能和元器件一同通过焊盘进行散热。

2、随着电路板技术发展，多层电路板开始出现，随着电路板层数越多，电路板内部的热量越多。然电路板表面的焊盘数量有限，多层线路层散热速度受到限制。且靠近焊盘处的线路层的散热速度快于远离焊盘处的线路成的散热速度，导致电路板内部散热不均匀，使电路板内热量无法及时散发出去，长此以往会影响电路板的使用寿命，不利于多层印刷电路板的后续发展。

技术实现思路

1、为了改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况，本技术提供一种印刷电路板及印刷电路板制作方法。

2、第一方面，本技术提供的一种印刷电路板采用如下的技术方案：

3、一种印刷电路板，包括第一基板、第二基板、位于所述第一基板和第二基板之间的第一线路层，所述第一基板背离第一线路层一侧设有用于连接元器件的焊盘，所述焊盘与第一线路层连接，所述第二基板背离第一线路层一端设置有散热薄片，所述第二基板背离第一线路层一端设置有与散热薄片连接的导热层，所述第二基板内设有连接散热薄片和第一线路层的导热件。

4、通过采用上述技术方案，焊盘处焊接元器件，元器件工作时产生的热量部分通过焊盘传递至第一线路层，第一线路层处的热量通过焊盘和散热薄片分别进行散热，从而扩大印刷电路板的散热面积，同时散热薄片与导热层连接，使得第一线路层处的热量传递至散热薄片处。当元器件传递至第一线路层的热量加大时，散热薄片能够将热量再次传递至导热层处进行散热，从而进一步加大印刷电路板的散热面积，使得印刷电路板的热量能够进行分散，改善热量集中的情况，从而在整体上改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况。

5、可选的，所述导热件包括第一导热铜柱，所述第二基板上开设有连通第一线路层和散热薄片的第一导热通孔，所述第一导热铜柱安装于第一导热通孔并与第一线路层和散热薄片连接。

6、通过采用上述技术方案，通过导热铜柱能够加大第一线路层和散热薄片的连接面积，以提高第一线路层的散热效率。

7、可选的，所述散热薄片包括主散热薄片和若干个副散热薄片，所述主散热薄片一端与第一导热铜柱连接，所述副散热薄片一端与主散热薄片的另一端连接，所述副散热薄片的另一端沿远离主散热薄片的方向水平伸展，若干个所述副散热薄片周向间隔布设。

8、通过采用上述技术方案，通过主散热片将印刷电路板内部的热量传递至印刷电路板表面，通过副散热片加大散热薄片的散热面积，以便于传递至印刷电路板表面的热量及时扩散至印刷电路板整个表面，从而降低热量过于集中而不能及时散热的概率。

9、可选的，所述副散热薄片背离第二基板的端面上间隔设置有多个散热凸块，所述副散热薄片侧壁上设置有与散热凸块齐平的散热围条，所述导热层与散热围条抵接。

10、通过采用上述技术方案，通过散热凸块一方面扩大散热薄片与空气的接触面积，以便于快速散热。另一方面使得副散热片之间形成气流通道，位于副散热片周围的热气流能够通过气流通道向冷气流流动，以便对加快散热薄片周围的气流流动。通过散热围条加大副散热片和导热层之间的连接面积，减少副散热片和导热层之间的间隙，以便于热量传递转换，优化散热薄片的散热性能。

11、可选的，所述第一基板上开设有连通焊盘和第一线路层的第二导热通孔，所述第二导热通孔内设置有连接第一线路层和焊盘的导热铜套，所述导热铜套内部填充有吸热材料。

12、通过采用上述技术方案，通过导热铜套一方面实现焊盘和第一线路层的连接，另一方面在焊盘上的元器件工作时，能够使焊盘处的热量传递至导热铜套内，通过吸热材料将传递至导热铜套处的热量进行吸收，实现对元器件进行散热的同时减少热量传递至第一线路层。

13、可选的，所述焊盘包括多个沿第二导线通孔轴线间隔布设的焊片，所述第一基板正对焊盘的端面上开设有与第二导热通孔连通的散热孔，所述散热孔的直径大于第二导热通孔直径，所述散热孔的孔壁上周向间隔设置有若干个散热铜条，所述散热铜条连接焊片和导热铜套。

14、通过采用上述技术方案，当焊接在焊盘上的元器件工作时，元器件产生的热量部分传递至散热孔、导热铜套和吸热材料这三处，为了对这三处的热量进行循环，焊盘分为多个焊片，焊片之间设置有供外界气流流至散热孔的间隙。散热孔内的气流为热气流，外界气流为冷气流，在冷气流流过焊片之间的间隙时能够将散热孔内的部分热气流带走，从而形成一条持续流通的散热路径，从而实现对导热铜套和吸热材料的散热，减缓热量传递至第一线路层的速度。

15、可选的，所述第一基板和第二基板之间还设置有第二线路层和第三线路层，所述第二线路层位于第三线路层和第一线路层之间，所述第一线路层和第二线路层之间设有第一绝缘层，所述第二线路层和第三线路层之间设有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层内设置有用于传递第一线路层、第二线路层和第三线路层之间热量的热传递组件，所述第三线路层与第一导热铜柱连接。

16、通过采用上述技术方案，安装在印刷电路板表面的元器件部分会与第二线路层和第三线路层连接，元器件在工作时，第一线路层、第二线路层和第三线路层均会产生热量。且元器件工作时将热量传递至第二线路层和第三线路层，第二线路层和第三线路层的散热速度也相较于第一线路层的散热速度还是比较慢，使得印刷电路板出现散热不均匀的情况。通与过元器件通过第一导热铜柱和热传递组件的连接，能够将第一线路层、第二线路层和第三线路层上的热量传递至散热薄板处进行散热，使得第二线路层和第三线路层表面的热量能够传递至散热薄板处进行散热，从而改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况。

17、可选的，所述热传递组件包括第二导热铜柱和第三导热铜柱；

18、所述第一绝缘层内开设有连通第一线路层和第二线路层的第三导热通孔，所述第二导热铜柱设置于第三导热通孔内并与第一线路层、第二线路层连接；

19、所述第二绝缘层内开设有连通第二线路层和第三线路层的第四导热通孔，所述第三导热铜柱设置于第四导热通孔内并与第二线路层、第三线路层连接。

20、通过采用上述技术方案，通过第二导热铜柱和第三导热铜柱，一方面能够实现第一线路层、第二线路层和第三线路层上的热量传递，以便热量及时传递至散热薄板处，另一方面可以作为线路层之间的连接使用，从而降低印刷电路板的结构复杂度。

21、可选的，所述导热层包括导热硅胶。

22、通过采用上述技术方案，导热硅胶具有弹性，能够减小与第二基板、散热围条之间的接触间隙，同时密封性好，在提高导热效果的同时具有一定减震效果，能够对印刷电路板进行散热和防护。

23、第二方面，本技术提供的一种印刷电路板的制作方法采用如下的技术方案：

24、一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：

25、步骤一，提供第一绝缘层和第二绝缘层的基材板料，分别对第一绝缘层、第二绝缘层进行激光钻孔处理，以在第一绝缘层表面开设第三导热通孔、第二绝缘层表面开设第四导热通孔，第三导热通孔内安装第二导热铜柱，第四导热通孔内安装第三导热铜柱；

26、步骤二，对第一绝缘层下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第一绝缘层下表面形成第二线路层，对第二绝缘层下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第二绝缘层下表面形成第三线路层；

27、步骤三，提供第一基板，对第一基板进行激光钻孔处理，使得第一基板内部形成第二导热通孔和散热孔，随后对第一基板下表面进行电镀、蚀刻处理，使得第一基板下表面形成第一线路层、第二导热通孔的孔壁形成导热铜套，并在导热铜套内填充吸热材料；

28、步骤四，提供第二基板，对第二基板进行激光钻孔处理，使得第二基板内部形成第一导热通孔，第一导热通孔内安装第一导热铜柱；

29、步骤五、提供导热层，并将导热层、第二基板、第二绝缘层、第一绝缘层、第一基板从下到上依次叠置后进行压合处理，以构成半成品pcb；

30、步骤六、对导热层进行激光钻孔处理，形成连通第一导热通孔的散热基槽，随后对导热层下表面进行电镀、蚀刻处理，使得散热基槽的槽壁上形成与第一导热铜柱连接的散热薄片；

31、步骤七、对第一基板上表面进行电镀、蚀刻处理，使得散热孔壁上形成散热铜条、第一基板上表面形成焊盘，最终制成印刷电路板。

32、通过采用上述技术方案，通过先加工第一绝缘层和第二绝缘层以事先确保多层板印刷电路板内部的线路排布情况，随后再加工第一基板和第二基板，采用由内往外的加工步骤，发现不合理之处能够及时进行修改，实现部分步骤合并，从而减少加工步骤，降低印刷电路板的不合格率。

33、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

34、1.当元器件传递至第一线路层的热量加大时，散热薄片能够将热量再次传递至导热层处进行散热，从而进一步加大印刷电路板的散热面积，使得印刷电路板的热量能够进行分散，改善热量集中的情况，从而在整体上改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况；

35、2.通过主散热片将印刷电路板内部的热量传递至印刷电路板表面，通过副散热片加大散热薄片的散热面积，以便于传递至印刷电路板表面的热量及时扩散至印刷电路板整个表面，从而降低热量过于集中而不能及时散热的概率；

36、3.通过散热凸块一方面扩大散热薄片与空气的接触面积，以便于快速散热。另一方面使得副散热片之间形成气流通道，位于副散热片周围的热气流能够通过气流通道向冷气流流动，以便对加快散热薄片周围的气流流动。