1.一种印刷电路板，其特征在于：包括第一基板(1)、第二基板(2)、位于所述第一基板(1)和第二基板(2)之间的第一线路层(3)，所述第一基板(1)背离第一线路层(3)一侧设有用于连接元器件(17)的焊盘(8)，所述焊盘(8)与第一线路层(3)连接，所述第二基板(2)背离第一线路层(3)一端设置有散热薄片(9)，所述第二基板(2)背离第一线路层(3)一端设置有与散热薄片(9)连接的导热层(10)，所述第二基板(2)内设有连接散热薄片(9)和第一线路层(3)的导热件。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述导热件包括第一导热铜柱(11)，所述第二基板(2)上开设有连通第一线路层(3)和散热薄片(9)的第一导热通孔，所述第一导热铜柱(11)安装于第一导热通孔并与第一线路层(3)和散热薄片(9)连接。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述散热薄片(9)包括主散热片(91)和若干个副散热片(92)，所述主散热片(91)一端与第一导热铜柱(11)连接，所述副散热片(92)一端与主散热片(91)的另一端连接，所述副散热片(92)的另一端沿远离主散热片(91)的方向水平伸展，若干个所述副散热片(92)周向间隔布设。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述副散热片(92)背离第二基板(2)的端面上间隔设置有多个散热凸块(93)，所述副散热片(92)侧壁上设置有与散热凸块(93)齐平的散热围条(94)，所述导热层(10)与散热围条(94)抵接。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第一基板(1)上开设有连通焊盘(8)和第一线路层(3)的第二导热通孔，所述第二导热通孔内设置有连接第一线路层(3)和焊盘(8)的导热铜套(12)，所述导热铜套(12)内部填充有吸热材料(13)。
6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述焊盘(8)包括多个沿第二导线通孔轴线间隔布设的焊片(81)，所述第一基板(1)正对焊盘(8)的端面上开设有与第二导热通孔连通的散热孔，所述散热孔的直径大于第二导热通孔直径，所述散热孔的孔壁上周向间隔设置有若干个散热铜条(14)，所述散热铜条(14)连接焊片(81)和导热铜套(12)。
7.根据权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)之间还设置有第二线路层(4)和第三线路层(5)，所述第二线路层(4)位于第三线路层(5)和第一线路层(3)之间，所述第一线路层(3)和第二线路层(4)之间设有第一绝缘层(6)，所述第二线路层(4)和第三线路层(5)之间设有第二绝缘层(7)，所述第一绝缘层(6)和第二绝缘层(7)内设置有用于传递第一线路层(3)、第二线路层(4)和第三线路层(5)之间热量的热传递组件，所述第三线路层(5)与第一导热铜柱(11)连接。
8.根据权利要求7所述的所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述热传递组件包括第二导热铜柱(15)和第三导热铜柱(16)；
9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述导热层(10)包括导热硅胶。
10.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：