技术编号:34906008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具内置emi屏蔽的封装结构背景领域.本文描述的实施例总体涉及半导体器件制造领域,并且更具体地,涉及形成半导体器件封装的结构和方法。背景技术.半导体器件技术发展的持续趋势已导致半导体部件具有减小的大小和增加的电路密度。根据对在改进性能能力的同时持续缩放半导体器件的需求,将这些部件和电路集成到复杂的d半导体封装中,所述d半导体封装促进器件占地面积的显著减小并且实现在部件之间的更短且更快的连接。此类封装可集成例如半导体芯片和多个其他电子部件,以用于安装到电子器件的电路板上。.为了确保电子器件...
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