技术编号：34906025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。高透明度半导体金属界面.关于联邦资助研究或开发的声明.本发明是在国防先进研究项目局(darpa)授予的dc政府支持下完成的。政府对本发明具有一定权利。背景技术.本发明涉及半导体装置，且更具体来说，涉及促进高透明度半导体-金属界面的技术。发明内容.以下给出了概述以提供对本发明的一个或多个实施例的基本理解。本概述不旨在标识关键或重要元素，或描绘特定实施例的任何范围或权利要求的任何范围。其唯一目的是以简化形式呈现概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。在本文描述的一个或多个...
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