技术编号：34932227
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体加工设备技术领域，涉及一种绷环真空吸盘。背景技术.在目前的半导体产业中，单晶硅片制备成晶圆后，还需要通过背面减薄以及划片等诸多后道加工工序加工，才能最终制成可以使用的芯片。为了在这些后道加工工序中保护晶圆正面的光刻电路不受破坏，一般需要在晶圆的正面贴附一层特殊材料的蓝膜，而又因为蓝膜自身没有强度，所以还需要把蓝膜张紧在绷环上，以保证上机加工时有较好的平面用来装置晶圆。.市场上现有的相关设备，尤其是一些半自动的晶圆减薄机和划片机通常采用上表面内置永磁强磁体的真空吸盘，这...
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