一种绷环真空吸盘的制作方法

本技术属于半导体加工设备，涉及一种绷环真空吸盘。

背景技术：

1、在目前的半导体产业中，单晶硅片制备成晶圆后，还需要通过背面减薄以及划片等诸多后道加工工序加工，才能最终制成可以使用的芯片。为了在这些后道加工工序中保护晶圆正面的光刻电路不受破坏，一般需要在晶圆的正面贴附一层特殊材料的蓝膜，而又因为蓝膜自身没有强度，所以还需要把蓝膜张紧在绷环上，以保证上机加工时有较好的平面用来装置晶圆。

2、市场上现有的相关设备，尤其是一些半自动的晶圆减薄机和划片机通常采用上表面内置永磁强磁体的真空吸盘，这种吸盘内置的强磁体能够充分地张紧绷环，但缺点是一旦吸附就不便调整绷环的位置，下片时，又不易手动分离。所以一种结构简单的，上下片方便、安全的，并能在上片时自动定位、调整位置的绷环吸盘就成为了本领域技术人员亟待解决的难题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对背景技术中绷环吸附后不易调整的问题，提供一种使用方便，便于调节的绷环真空吸盘。

2、为此，本实用新型采取如下技术方案：

3、一种绷环真空吸盘,包括：

4、基础盘，所述基础盘的中部设有贯穿基础盘的通气孔，基础盘的顶部设有多个输气槽，所述通气孔与输气槽相连通；

5、吸盘底座，所述吸盘底座安装于基础盘的上表面，吸盘底座的上表面设有用于吸附晶圆的吸附卡槽；

6、多个卡固件，所述卡固件用于卡固绷环，卡固件设置于吸盘底座上表面并沿吸盘底座周向排布；

7、微孔陶瓷片，所述微孔陶瓷片设于吸附卡槽上。

8、进一步地，所述卡固件包括：

9、卡位槽，所述卡位槽沿吸盘底座径向设置；

10、滑块，所述滑块位于卡位槽内并可沿卡位槽长度方向移动；

11、卡板，所述卡板呈l形结构并设于滑块的顶部，卡板可随滑块移动；

12、进一步地，所述吸盘底座上设有多个输气孔，所述输气孔的底端与输气槽相连通，输气孔的顶端位于吸附卡槽内，卡位槽靠近吸盘底座的一端设有与输气孔相连通的吸孔，所述吸孔内设有活塞杆，所述活塞杆可在吸孔内移动，活塞杆与滑块相连接。

13、进一步地，所述滑块靠近活塞杆的一端和远离活塞杆的一端各设有一个缓冲垫。

14、进一步地，所述吸附卡槽的底部设有吸槽，所述输气孔与吸槽连通。

15、进一步地，所述吸盘底座的上表面设有凸台，所述吸附卡槽位于凸台内。

16、进一步地，所述吸盘底座上设有吸盘盖板，所述吸盘盖板上设有多个与卡位槽一一对应且呈矩形结构的第一过孔，吸盘盖板的中部设有与凸台相适配的第二过孔，所述凸台从第二过孔中穿过。

17、进一步地，所述吸盘盖板的上表面低于微孔陶瓷片的上表面。

18、本实用新型的有益效果在于：

19、（1）在吸盘底座上设置多个卡固件，通过卡固件装夹绷环，卡固件通过负压真空的方式带动卡板移动，进而将绷环卡固，固定效果好且牢靠，无复杂气液结构，结构简单，制造成本低廉；

20、（2）直接利用吸附晶圆的真空带动多个卡固件上的卡板同时移动，实现对绷环的夹紧，由于四个卡板同时移动，还可自动完成绷环的准确定位，定位效果好；

21、（3）相较于现有强磁力方式装夹绷环，本吸盘采用卡固件，绷环安装拆卸方便快捷，可便于在装夹时对绷环进行调整；

22、（4）操作方式简单便捷。

技术特征：

1.一种绷环真空吸盘,其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的绷环真空吸盘,其特征在于，所述卡固件（10）包括：

3.根据权利要求2所述的一种绷环真空吸盘,其特征在于，所述吸盘底座（4）上设有多个输气孔（7），所述输气孔（7）的底端与输气槽（3）相连通，输气孔（7）的顶端位于吸附卡槽（5）内，卡位槽（101）靠近吸盘底座（4）的一端设有与输气孔（7）相连通的吸孔（104），所述吸孔（104）内设有活塞杆（105），所述活塞杆（105）可在吸孔（104）内移动，活塞杆（105）与滑块（102）相连接。

4.根据权利要求3所述的一种绷环真空吸盘,其特征在于，所述滑块（102）靠近活塞杆（105）的一端和远离活塞杆（105）的一端各设有一个缓冲垫（11）。

5.根据权利要求3所述的一种绷环真空吸盘,其特征在于，所述吸附卡槽（5）的底部设有吸槽（8），所述输气孔（7）与吸槽（8）连通。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的绷环真空吸盘,其特征在于，所述吸盘底座（4）的上表面设有凸台（6），所述吸附卡槽（5）位于凸台（6）内。

7.根据权利要求6所述的一种绷环真空吸盘,其特征在于，所述吸盘底座（4）上设有吸盘盖板（12），所述吸盘盖板（12）上设有多个与卡位槽（101）一一对应且呈矩形结构的第一过孔（13），吸盘盖板（12）的中部设有与凸台（6）相适配的第二过孔（14），所述凸台（6）从第二过孔（14）中穿过。

8.根据权利要求7所述的一种绷环真空吸盘,其特征在于，所述吸盘盖板（12）的上表面低于微孔陶瓷片（9）的上表面。

技术总结
本技术提供了一种绷环真空吸盘,包括基础盘，所述基础盘的中部设有贯穿基础盘的通气孔，基础盘的顶部设有多个输气槽，所述输气槽与通气孔相连通，基础盘的上表面设有吸盘底座，所述吸盘底座的上表面中部设有吸附卡槽，吸盘底座的上表面沿吸盘底周向设有多个用于卡固绷环的卡固件，吸附卡槽上设有微孔陶瓷片。本技术通过负压真空的方式将粘贴有蓝膜的晶圆吸附固定并同时将绷环卡固，固定效果好且牢靠，无复杂气液结构，结构简单，相较于现有磁力方式，真空吸附方式拆卸简单，可便于装夹后进行调整。

技术研发人员：马振华,张万财,曹丽萍,文康
受保护的技术使用者：平凉市老兵科技研发有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/13