技术编号:35050366
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及风刀,尤其涉及一种用于改善喷锡板小孔锡珠残留的风刀。背景技术.喷锡工艺是电路板一种常用表面处理工艺。所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。.热空气加压刮除锡铅的终端部件一般是风刀,现有技术的风刀如图、图所示。刀架上只有一条主风管,刀架内部设有向两端延伸的内风槽,刀架底部的两外侧设有导风片,两导风片下端向...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。