技术编号:35057093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及材料制备领域,尤其涉及一种环氧树脂组合物的制备方法及复合材料的制备方法。背景技术.环氧树脂因其优异的综合性能在通用热固性树脂中处于主导地位,被广泛应用于电子设备封装材料和元器件、航空航天等领域。然而,传统方法制备的环氧树脂无法同时满足电子设备低介电和高耐热需求。.现有的一种制备环氧树脂的方法采用马来酰亚胺基酚醛环氧树脂、氰酸酯、碳氢树脂等制备的环氧树脂层压板提高了环氧树脂的介电性能和耐热性能,但是其介电性能仍不理想,介电常数较高,并且所用树脂合成步骤较为繁琐,原材料成本高。发明...
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