本申请涉及材料制备领域,尤其涉及一种环氧树脂组合物的制备方法及复合材料的制备方法。
背景技术:
1、环氧树脂因其优异的综合性能在通用热固性树脂中处于主导地位,被广泛应用于电子设备封装材料和元器件、航空航天等领域。然而,传统方法制备的环氧树脂无法同时满足电子设备低介电和高耐热需求。
2、现有的一种制备环氧树脂的方法采用马来酰亚胺基酚醛环氧树脂、氰酸酯、碳氢树脂等制备的环氧树脂层压板提高了环氧树脂的介电性能和耐热性能,但是其介电性能仍不理想,介电常数较高,并且所用树脂合成步骤较为繁琐,原材料成本高。
技术实现思路
1、基于上述问题,本申请提供了一种环氧树脂组合物的制备方法及复合材料的制备方法,提高了环氧树脂组合物的介电性能及耐高温性能。
2、本申请的一个实施例提供一种环氧树脂组合物的制备方法,包括:将环氧树脂与增韧剂混合,获得第一混合液;将所述第一混合液与介电改性剂和硅烷偶联剂混合,获得第二混合液;将所述第二混合液与固化剂和促进剂混合,获得所述环氧树脂组合物。
3、根据本申请的一些实施例,所述将所述第一混合液与介电改性剂和硅烷偶联剂混合,获得第二混合液包括:将所述第一混合液与稀释剂混合,获得稀释后第一混合液;将所述稀释后第一混合液与所述介电改性剂和所述硅烷偶联剂混合,获得所述第二混合液。
4、根据本申请的一些实施例,所述将环氧树脂与增韧剂混合,获得第一混合液包括:将所述环氧树脂与所述增韧剂升温至140℃以上进行混合。
5、根据本申请的一些实施例,所述将所述第一混合液与介电改性剂和硅烷偶联剂混合,获得第二混合液包括:将所述第一混合液降温至110℃以下与所述介电改性剂和所述硅烷偶联剂混合。
6、根据本申请的一些实施例,将所述第二混合液与固化剂和促进剂混合,获得所述环氧树脂组合物包括:将所述第二混合液降温至70℃以下与所述固化剂和所述促进剂混合。
7、根据本申请的一些实施例,所述环氧树脂、所述增韧剂、所述介电改性剂、所述硅烷偶联剂、所述固化剂和所述促进剂的质量比为:
8、40~60:4~6.5:6~30:0.8~1.2:3~5:0.3~0.7。
9、本申请的实施例提供一种复合材料的制备方法,包括:将如上所述环氧树脂组合物制成胶膜;将所述胶膜和纤维料含浸复合,获得预浸料;将所述预浸料铺层,固化后获得所述复合材料。
10、根据本申请的一些实施例,所述将如上所述环氧树脂组合物制成胶膜包括:利用胶膜机将所述环氧树脂组合物制成胶膜,所述胶膜机的涂胶速度为3~5m/min。
11、根据本申请的一些实施例,所述胶膜和纤维料的质量比为35~45:55~65。
12、根据本申请的一些实施例,所述预浸料铺层后的固化条件为在130~180℃保温1.5~3.0h。
13、本申请的环氧树脂组合物介电性能和耐热性能优良,制备流程简单,生产效率高,生产成本低。
1.一种环氧树脂组合物的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物的制备方法,其特征在于,所述将所述第一混合液与介电改性剂和硅烷偶联剂混合,获得第二混合液包括:
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物的制备方法,其特征在于,所述将环氧树脂与增韧剂混合,获得第一混合液包括:将所述环氧树脂与所述增韧剂升温至140℃以上进行混合。
4.根据权利要求3所述的环氧树脂组合物的制备方法,其特征在于,所述将所述第一混合液与介电改性剂和硅烷偶联剂混合,获得第二混合液包括:将所述第一混合液降温至110℃以下与所述介电改性剂和所述硅烷偶联剂混合。
5.根据权利要求4所述的环氧树脂组合物的制备方法,其特征在于,将所述第二混合液与固化剂和促进剂混合,获得所述环氧树脂组合物包括:将所述第二混合液降温至70℃以下与所述固化剂和所述促进剂混合。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物的制备方法,其特征在于,所述环氧树脂、所述增韧剂、所述介电改性剂、所述硅烷偶联剂、所述固化剂和所述促进剂的质量比为:
7.一种复合材料的制备方法,其特征在于,包括:
8.根据权利要求7所述的复合材料的制备方法,其特征在于,所述将权利要求1~6任一项所述环氧树脂组合物制成胶膜包括:利用胶膜机将所述环氧树脂组合物制成胶膜,所述胶膜机的涂胶速度为3~5m/min。
9.根据权利要求7所述的复合材料的制备方法,其特征在于,所述胶膜和纤维料的质量比为35~45:55~65。
10.根据权利要求7所述的复合材料的制备方法,其特征在于,所述预浸料铺层后的固化条件为在130~180℃保温1.5~3.0h。