技术编号:35073575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本揭示涉及多层基板技术领域,特别是涉及一种多层基板表面处理层结构。背景技术.请参阅图,图显示现有的多层基板表面处理层结构的示意图。.该多层基板表面处理层结构包括一介电层、一导电种子层、一焊垫层(pad layer)、一保护金属层以及一防焊层(solder mask layer)。.制作该多层基板表面处理层结构时,先利用一光阻层(未图示)在该介电层上方形成一凹槽,再以溅镀或蒸镀等干式方法将该导电种子层形成于该凹槽底部,并与该介电层...
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