技术编号：35081753
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及密封组件技术领域，具体地，涉及一种用于回流焊炉的密封组件。背景技术.回流焊炉常用于实现印刷电路板(pcb)的表面焊接工艺。在印刷电路板(pcb)的焊接过程中，回流焊炉内的部分区域需要保持较高的温度，且回流焊炉内通常需要充满惰性气体作为保护气体。为了保证回流焊炉内的加热温度并防止惰性气体从回流焊炉内逃离逸出，回流焊炉在上炉膛和下炉膛之间常常设有密封条。密封条既需要承载上炉膛的重量又需要承受回流焊炉内的高温，因而容易老化，需要及时替换更新。发明内容.本申请的目的之一在于提供一种改进...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。