技术编号:35099015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种高密度多层镀金印制pcb板技术领域.本实用新型涉及线路板技术领域,特别涉及一种高密度多层镀金印制pcb板。背景技术.pcb即印刷电路板,其上至少附有一个导电图形,并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接,几乎是所有电子产品的基础。多层pcb就是指两层以上的印制板,它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互绝缘的作用,高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。