一种高密度多层镀金印制PCB板的制作方法

本技术涉及线路板，特别涉及一种高密度多层镀金印制pcb板。

背景技术：

1、pcb即印刷电路板，其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。多层pcb就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用，高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借助导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

2、现有技术(专利号：cn213522511u)公开了一种高密度多层镀金印制pcb线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由基础层、导热层、绝缘层和线路层组成，所述基础层的顶端和底端均固定连接有导热层，两个所述导热层的相对侧均固定连接有绝缘层，两个所述绝缘层的相对侧均固定连接有线路层，两个所述导热层的内部均固定连接有导热片，两个所述导热片的两端穿过导热层分别与两个散热片一侧的两端固定连接，两个所述散热片的另一侧等距固定连接有若干散热翅片，所述线路板本体两边侧的两端均固定安装有缓冲机构，四个所述缓冲机构分别与两个缓冲板的两端固定连接，所述缓冲机构由缓冲空心柱、缓冲弹簧和伸缩柱组成，所述缓冲空心柱内腔的底端与缓冲弹簧的一端固定连接，所述缓冲弹簧的另一端与伸缩柱的底端固定连接，且所述伸缩柱的底部位于缓冲空心柱的内腔。本实用新型的有益效果在于：通过导热层、导热片、散热片、散热翅片和保护罩的配合，线路板本体工作时内部会产生热量，通过导热片将线路板本体内部产生的热量导出到散热片上，散热片上连接的散热翅片再对集中地热量与外接气体进行冷热交换，而保护罩对散热片和散热翅片进行保护，防止散热片和散热翅片的损坏；通过缓冲机构、缓冲空心柱、缓冲弹簧、伸缩柱、缓冲板和缓冲垫的配合，线路板本体的两边侧通过缓冲机构连接有缓冲板，且缓冲板的一侧连接有缓冲垫，首先通过缓冲垫对线路板本体的边侧进行第一次缓冲，防止线路板本体被挤压，同时缓冲机构由缓冲空心柱、缓冲弹簧、伸缩柱组成，从而通过缓冲弹簧和伸缩柱对线路板本体进行第二次缓冲，从而提高线路板本体的耐冲击性和防撞性。

3、现有的高密度多层镀金印制pcb板存在以下弊端，现有的pcb板在作业时会产生大量的热量，但是仅凭散热槽和散热片，会影响pcb板的散热效果，从而降低使用效率，故此，我们提出一种新型的高密度多层镀金印制pcb板。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种高密度多层镀金印制pcb板，可以有效解决pcb板便于散热的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种高密度多层镀金印制pcb板，包括固定架，所述固定架下端前部和下端后部均固定安装有固定座，两个所述固定座上端左部和上端右部均开设有一组上下穿通的固定孔，两组所述固定孔呈左右对称分布且每组设置为两个，所述固定架上端开设有卡槽，所述卡槽内部设置有主体板，所述固定架左端下部固定安装有散热组件，所述固定架左端上部和右端上部均设置有限位板，两组所述限位板呈左右对称分布。

4、优选的，所述固定架上端左部和上端右部均开设有穿孔，所述固定架左端上部和右端上部均开设有左右穿通的移动槽，所述卡槽内部固定连接有垫块，所述固定架左端下部开设有左右穿通的安装槽。

5、优选的，所述散热组件包括安装架，所述安装架左端开设有多个进气孔，所述安装架内部固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有转动柱，所述转动柱右端固定连接有扇叶，所述安装架固定连接在安装槽内。

6、优选的，多个所述进气孔呈环形阵列分布，所述扇叶设置为多个且呈环形阵列分布。

7、优选的，所述限位板左端固定连接有连接块，所述限位板上端开设有多个限位孔，所述限位孔内部活动穿插连接有限位销。

8、优选的，所述限位板贯穿移动槽并向固定架内部延伸，所述限位销贯穿穿孔并活动穿插连接在限位孔内。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、本实用新型中，通过设置散热组件，可以提高主体板的散热效果，在使用时，当主体板所产生的热量需要处理时，通过电机带动转动柱，并由转动柱带动扇叶，使风力从进气孔吸入安装架内，在通过电机带动扇叶的旋转下，使风力输送至主体板下方，使主体板所产生的热量便于处理，从而提高使用效率；

11、2、本实用新型中，通过设置固定架和限位板，使主体板便于安装，在使用时，首先在固定架上端开设有卡槽，并将垫块固定在卡槽内，将主体板放置在垫块上，并由限位板贯穿移动槽并位于主体板上端，再由限位销对限位板进行加固，从而使主体板便于固定在固定架上。

技术特征：

1.一种高密度多层镀金印制pcb板，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)下端前部和下端后部均固定安装有固定座(2)，两个所述固定座(2)上端左部和上端右部均开设有一组上下穿通的固定孔(3)，两组所述固定孔(3)呈左右对称分布且每组设置为两个，所述固定架(1)上端开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)内部设置有主体板(7)，所述固定架(1)左端下部固定安装有散热组件(4)，所述固定架(1)左端上部和右端上部均设置有限位板(6)，两组所述限位板(6)呈左右对称分布；所述散热组件(4)包括安装架(41)，所述安装架(41)左端开设有多个进气孔(42)，所述安装架(41)内部固定连接有电机(43)，所述电机(43)输出端固定连接有转动柱(44)，所述转动柱(44)右端固定连接有扇叶(45)，所述安装架(41)固定连接在安装槽(8)内。

2.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印制pcb板，其特征在于：所述固定架(1)上端左部和上端右部均开设有穿孔(11)，所述固定架(1)左端上部和右端上部均开设有左右穿通的移动槽(9)，所述卡槽(5)内部固定连接有垫块(10)，所述固定架(1)左端下部开设有左右穿通的安装槽(8)。

3.根据权利要求2所述的一种高密度多层镀金印制pcb板，其特征在于：多个所述进气孔(42)呈环形阵列分布，所述扇叶(45)设置为多个且呈环形阵列分布。

4.根据权利要求3所述的一种高密度多层镀金印制pcb板，其特征在于：所述限位板(6)左端固定连接有连接块(61)，所述限位板(6)上端开设有多个限位孔(62)，所述限位孔(62)内部活动穿插连接有限位销(63)。

5.根据权利要求4所述的一种高密度多层镀金印制pcb板，其特征在于：所述限位板(6)贯穿移动槽(9)并向固定架(1)内部延伸，所述限位销(63)贯穿穿孔(11)并活动穿插连接在限位孔(62)内。

技术总结
本技术公开了一种高密度多层镀金印制PCB板，包括固定架，所述固定架下端前部和下端后部均固定安装有固定座，两个所述固定座上端左部和上端右部均开设有一组上下穿通的固定孔，两组所述固定孔呈左右对称分布且每组设置为两个，所述固定架上端开设有卡槽，所述卡槽内部设置有主体板，所述固定架左端下部固定安装有散热组件，所述固定架左端上部和右端上部均设置有限位板。本技术所述的一种高密度多层镀金印制PCB板，通过设置散热组件，通过电机带动转动柱，并由转动柱带动扇叶，使风力从进气孔吸入安装架内，在通过电机带动扇叶的旋转下，使风力输送至主体板下方，使主体板所产生的热量便于处理，从而提高使用效率。

技术研发人员：郑元刚,李华军
受保护的技术使用者：深圳市和众精密电子有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/13