技术编号:35244013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及封装载板制作,具体涉及一种半埋芯片的封装载板及其加工工艺。背景技术.随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化、高度集成化的要求.为提高集成度,在封装载板的内部安置芯片的需求越来越迫切。如何在封装载板内部预留空间及引脚供客户贴芯片是急待解决的问题之一。发明内容.为了克服上述缺陷,本申请提供一种半埋芯片的封装载板的加工工艺,该加工工艺中通过在内层线路制作时印刷一层油墨树脂层,而保护腔体底部的图形不被破坏,从而得到内部预留空间及引脚供客户贴芯片使用的封装载板。.本申请为了解决其技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。